China Wafer Level CS...
SHSE:603005
29,44 ¥
-0,14 ¥ (-0,47 %)
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Schlusskurs: 10.09.2025

Wann zahlt SHSE:603005 Dividende & Ex-Dividende? Hat die China Wafer Level CSP Aktie eine hohe Dividendenrendite?

Schnellanalyse

0,28%
Div. Rendite
04.07.2026 (E)
Ex-Dividenden-Datum
04.07.2026 (E)
Dividendenzahlung
1 Jahre
Dividend Growth
12 Monaten
Dividendenzahlungen
Div. Rendite
0,28%
Ex-Dividenden-Datum
04.07.2026 (E)
Dividendenzahlung
04.07.2026 (E)
Dividend Growth
1 Jahre
Dividendenzahlungen
12 Monaten
Datum Menge Div. Rendite
04.07.2025 0,08 ¥ 0,29%
24.05.2024 0,05 ¥ 0,29%
10.07.2023 0,07 ¥ 0,35%
20.05.2022 0,28 ¥ 1,36%
15.06.2021 0,15 ¥ 0,48%
19.05.2020 0,05 ¥ 0,12%
15.04.2019 0,03 ¥ 0,39%
21.06.2018 0,03 ¥ 0,31%
12.05.2017 0,02 ¥ 0,19%
19.05.2016 0,04 ¥ 0,34%
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Dividendenentwicklung

Dividende pro Aktie im Vergleich zum Gewinn je Aktie

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