Hua Hong Semiconduct...
SEHK:1347
42,60 HK$
+ 3,55 HK$ (9,09 %)
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Schlusskurs: 25.07.2025

Wann zahlt SEHK:1347 Dividende & Ex-Dividende? Hat die Hua Hong Semiconductor Aktie eine hohe Dividendenrendite?

Schnellanalyse

0,00%
Div. Rendite
03.06.2026 (E)
Ex-Dividenden-Datum
26.06.2026 (E)
Dividendenzahlung
1 Jahre
Dividend Growth
-
Dividendenzahlungen
Div. Rendite
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Ex-Dividenden-Datum
03.06.2026 (E)
Dividendenzahlung
26.06.2026 (E)
Dividend Growth
1 Jahre
Dividendenzahlungen
-
Datum Menge Div. Rendite
26.06.2024 0,17 HK$ 0,75%
26.06.2019 0,31 HK$ 2,03%
14.06.2018 0,31 HK$ 1,56%
16.06.2017 0,30 HK$ 2,89%
30.06.2016 0,27 HK$ 3,74%
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Dividendenentwicklung

Dividende pro Aktie im Vergleich zum Gewinn je Aktie

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